微小材料システム事業推進室
µ-Material Machine®

マイクロLED向けソリューションとして、エキシマレーザーによるLLO（Laser Lift Off）技術とシリコーンの最適性（粘着性・硬度 他）・精密微細加工技術を組み合わせることで、超微細なチップの高速且つ高精度な移載プロセスを実現しました。

マイクロLEDで培ったレーザー技術を応用した先端半導体パッケージ向けソリューションも提供いたします。パッケージ基板や再配線層（RDL: Redistribution Layer）の絶縁材料を直接アブレーション加工して、ビアホール（Via Hole）と配線溝を形成するデュアルダマシン（Dual Damascne）技術を開発しました。

センサーをはじめとする電子部品や光デバイス分野でもチップの小型化、薄型化が進み、ウエハー1枚からのチップ取り数が劇的に増加し、取り扱いも難しくなっています。パッケージングやCoWプロセスにおいて、従来の1 by 1のピック＆プレース装置では技術的にもコスト的にも限界があります。ここにもレーザー技術と材料技術の融合を応用した超高速実装技術により、高いスループットとコストダウンを実現しました。

信越化学は材料メーカーの枠組みを超え、「ワンストップ ソリューション プロバイダー（One-Stop Solution Provider）」として、次世代技術の発展を牽引して豊かな世界の実現に貢献して参ります。