Glossary用語集

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エキシマレーザーExcimer Laser: 気体レーザーの一種で、希ガスやハロゲンなどの混合ガスを用いて、強い紫外領域（193nm、248nm、308nm、353nm）の光を発生させるレーザー。

スタンプマストランスファー装置Stamp Mass Transfer Equipment: 粘着層を有したスタンプを使用してドナープレート(キャリア)から基板へ、微小チップを高速一括移送する装置。

ドットスタンプDot Stamp: 一般実装機で使用している真空穴を有したノズルでは対応できない微小チップを複数個一括で保持することができる粘着層を有するユニークなツール。
但し先端は、指定のサイズ・ピッチに合わせた複数の信越独自形状(富士山形状)ドットで形成している。
ドナープレート（SQDPシリーズ）Donor Plate: 信越化学が開発したレセプター基板(SQDPシリーズ)。
精密加工された合成石英ガラス基板上に、当社独自のシリコーンを用途に合わせて製膜した製品。
業界では、キャリア・レシーブ基板・中継基板と呼ばれる場合もある。
トレンチTrench: 基板上の電気配線用の溝。
チップレットChiplet: 回路を個片化して一つの半導体パッケージに収める技術のこと。
半導体の高性能化をコスト低減の面から支える技術として注目されている。

バックプレーンBackplane: 電子機器内部の回路基板の一種で、基板などを挿入する複数のコネクタ間の通信や電源供給を行うためのもの。
その機器の中心となる基板。
フラットスタンプFlat Stamp: 一般実装機で使用している真空穴を有したノズルでは対応できない微小チップを複数個一括で保持することができる粘着層を有するユニークなツール。
表面は凹凸がないフラット形状になっている。

ラインビームLine Beam: 信越化学はエキシマレーザーを均一なエネルギー密度を持つライン形状のビームに加工する技術を持っている。
リリースプレート(SQRPシリーズ)Release Plate: 信越化学が開発したレーザー移載用基板(SQRPシリーズ)。
レーザー透過性の高い当社独自の合成石英ガラス基板上に、独自の特殊樹脂をアブレーション層として成膜した製品。
業界では、キャリア・アブレーション基板と言われる場合もある。
レーザーマストランスファー装置Laser Mass Transfer Equipment: レーザーを使用して基板から基板へ、微小チップを高速移送する装置。
レーザーリフトオフLaser Lift Off: マイクロLEDウエハーまたは、移送部品上に配列された微小チップのウエハー面側よりエキシマレーザーを照射することによってチップのみを剥離、レセプター基板へ移送する工程のこと。
信越化学グループは、移送部品と接触した状態でレーザーリフトオフ（LLO）を行うContact-LLOと、非接触の状態でLLOを行うGap-LLOのそれぞれに対応した製造装置と移送部品を取り揃えている。

エキシマレーザーExcimer Laser: 気体レーザーの一種で、希ガスやハロゲンなどの混合ガスを用いて、強い紫外領域（193nm、248nm、308nm、353nm）の光を発生させるレーザー。
ドットスタンプDot Stamp: 一般実装機で使用している真空穴を有したノズルでは対応できない微小チップを複数個一括で保持することができる粘着層を有するユニークなツール。
但し先端は、指定のサイズ・ピッチに合わせた複数の信越独自形状(富士山形状)ドットで形成している。
ドナープレート（SQDPシリーズ）Donor Plate: 信越化学が開発したレセプター基板(SQDPシリーズ)。
精密加工された合成石英ガラス基板上に、当社独自のシリコーンを用途に合わせて製膜した製品。
業界では、キャリア・レシーブ基板・中継基板と呼ばれる場合もある。
チップレットChiplet: 回路を個片化して一つの半導体パッケージに収める技術のこと。
半導体の高性能化をコスト低減の面から支える技術として注目されている。
バックプレーンBackplane: 電子機器内部の回路基板の一種で、基板などを挿入する複数のコネクタ間の通信や電源供給を行うためのもの。
その機器の中心となる基板。

フラットスタンプFlat Stamp: 一般実装機で使用している真空穴を有したノズルでは対応できない微小チップを複数個一括で保持することができる粘着層を有するユニークなツール。
表面は凹凸がないフラット形状になっている。

マストランスファーMass Transfer: 大量のチップを高速に移送(移載)すること。
スタンプ方式とレーザー方式等がある。
ラインビームLine Beam: 信越化学はエキシマレーザーを均一なエネルギー密度を持つライン形状のビームに加工する技術を持っている。
レーザーマストランスファー装置Laser Mass Transfer Equipment: レーザーを使用して基板から基板へ、微小チップを高速移送する装置。
レーザーリフトオフLaser Lift Off: マイクロLEDウエハーまたは、移送部品上に配列された微小チップのウエハー面側よりエキシマレーザーを照射することによってチップのみを剥離、レセプター基板へ移送する工程のこと。
信越化学グループは、移送部品と接触した状態でレーザーリフトオフ（LLO）を行うContact-LLOと、非接触の状態でLLOを行うGap-LLOのそれぞれに対応した製造装置と移送部品を取り揃えている。

スタンプマストランスファー装置Stamp Mass Transfer Equipment: 粘着層を有したスタンプを使用してドナープレート(キャリア)から基板へ、微小チップを高速一括移送する装置。
トレンチTrench: 基板上の電気配線用の溝。
リリースプレート(SQRPシリーズ)Release Plate: 信越化学が開発したレーザー移載用基板(SQRPシリーズ)。
レーザー透過性の高い当社独自の合成石英ガラス基板上に、独自の特殊樹脂をアブレーション層として成膜した製品。
業界では、キャリア・アブレーション基板と言われる場合もある。