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Micro Device Ultra-High-Speed Mounting Process微小チップ高速実装

マイクロLEDをはじめとして、チップの軽薄短小化が目覚ましい勢いで進行しています。加えて、電子機器に使用されるチップの数も大幅に増加しています。
当社は、マイクロLEDで培ったユニークな先端技術を応用して以下2種の微小チップ超高速実装を実現しました。

  • （1）レーザーマストランスファー

    ①ドナープレート（キャリア）への移載
    ②基板への一括実装

  • （2）スタンプトランスファー

    上記①の移載チップを、当社スタンプを用いて基板への一括実装
    （尚、当社はスタンプのみ供給が可能となります）

微小チップ高速実装動画

Shin-Etsu Laser Mass Transfer Technology（Shin-Etsu LMAT）

レーザーマストランスファー

電子機器及びパッケージ基板に実装されるチップ数量は年々より多くなっており、形状も軽薄短小化が進み従来の真空吸着ノズルによるピックアップが困難で、ピンによる突き上げ時のチップダメージも回避することが難しい状況です。
また、従来のチップマウンター・フリップチップボンダーによる1 by 1動作では装置台数増による投資大・工場床面積大・作業者増が重なることで費用対効果が合わず、新たなソリューションの要求が市場より求められています。
当社はマイクロLEDの移載で培ったレーザートランスファー技術を応用して、1秒間に数十個～数千個の微小チップを高速・高精度に移載及び実装します。

Shin-Etsu Stamp Mass Transfer Technology（Shin-Etsu SMAT）

スタンプトランスファー

当社は独自材料と成型技術で微細且つ強度及び粘着力のある富士山形状のドット構造スタンプ（EZ-PETAMP）を開発したことで、マイクロLEDの移載で培ったレーザートランスファー技術と併用して、1秒間に数十個～数千個の微小チップを高速・高精度に実装します。
尚、当社は実装会社或いはマウンター会社へスタンプ治具の提供が可能です。（スタンプマウンターは未対応）

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