電子機器トータルソリューション展2025
出展及び講演のご案内
弊社ではこのたび、『電子機器トータルソリューション展2025』に出展すると共に同会場で開催されるJIEP最先端実装技術シンポジウムで講演する事となりました。
ご多用中のところ誠に恐縮に存じますが、この機会に是非ご来臨賜り頂きたくご案内申し上げます。
弊社社員一同、心よりお待ち申し上げております。
電子機器トータルソリューション展2025
- 会期 ：2025年6月4日(水)～6日(金) 3日間
- 開場時間：10:00～17:00
- 会場 ：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
- 小間番号：5C-08 出展ゾーン：PWB Tech
※ご来場の際はサイトでの事前登録が必要となります。
https://www.jpcashow.com/show2025/index.html
JIEP最先端実装技術シンポジウム
- 日時：2025年6月4日(水) 11:40～12:30
- 会場：＜シンポジウム会場B＞ 最先端実装技術シンポジウム B会場
- 題目：「新世代半導体パッケージ基板製造装置とプロセスのご紹介」
- 講師：山﨑 瑛一朗 ＜信越化学工業 微小材料システム事業推進室＞
【要約】
先端半導体パッケージのチップレット間の接続に使われているシリコンインターポーザーは大型化、歩留まり、コストといった課題を抱えています。信越化学は、半導体パッケージ基板や再配線層(RDL)に微細な電気回路パターンを加工するエキシマレーザー装置と新しいプロセスを開発しました。
※上記のシンポジウム聴講は有料で別途お申込が必要となります。
https://jpca2025.tems-system.com/eguide/jp/sem/jiep
