電子機器トータルソリューション展2025出展いたしました

 展示会概要

展示内容

・半導体パッケージ基板加工装置についての説明
・加工サンプル

『電子機器トータルソリューション展2025』に出展し、会場で開催された「JIEP最先端実装技術シンポジウム」にて「新世代半導体パッケージ基板製造装置とプロセスのご紹介」というテーマで講演いたしました。ブースには多くのお客様にお越しいただき、講演も200名程にご聴講いただきました。