展示会概要
| 日時 | 2025年12月17日～12月19日 |
| 場所 | 東京ビッグサイト 東展示棟（小間番号：E6519） |
| 主催 | SEMIジャパン |
| 展示製品 | ・新世代半導体パッケージ基板製造装置と新プロセス（信越デュアルダマシン法）
・レーザーを使用した超高速チップ実装装置 -New- ・レーザー転写用接着剤 -New- |
| 公式WEBサイト | https://www.semiconjapan.org/jp/about |
展示会概要
| 日時 | 2025年12月17日～12月19日 |
| 場所 | 東京ビッグサイト 東展示棟（小間番号：E6519） |
| 主催 | SEMIジャパン |
| 展示製品 | ・新世代半導体パッケージ基板製造装置と新プロセス（信越デュアルダマシン法）
・レーザーを使用した超高速チップ実装装置 -New- ・レーザー転写用接着剤 -New- |
| 公式WEBサイト | https://www.semiconjapan.org/jp/about |
