SEMICON Japan 2025出展いたしました

 展示会概要

展示内容

・新世代半導体パッケージ基板製造装置と新プロセス（信越デュアルダマシン法）

・レーザーを使用した超高速チップ実装装置 -New-

・レーザー転写用接着剤 -New-

「SEMICON JAPAN 2025」に出展いたしました。

昨今の半導体業界の盛り上がりを受けて、12万人以上の来場者が訪れ、昨年以上の活況でした。

弊社のブースにも多くのユーザー様にお越しいただきました。厚く御礼申し上げます。