展示会概要
| 日時 | ２０２６年６月１０日～１２日 |
| 場所 | 東京ビッグサイト 東７ホール（小間番号：先端パッケージングゾーン ７C－０５） |
| 主催 | 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA） |
| 展示製品 | ・新世代半導体パッケージ基板製造装置と新プロセス（信越デュアルダマシン法） ・レーザーを使用した超高速チップ実装装置 ・レーザー転写用接着剤 お問い合わせはこちら |
| 公式WEBサイト | https://www.jpcashow.com/show2026/index.html |
展示会概要
| 日時 | ２０２６年６月１０日～１２日 |
| 場所 | 東京ビッグサイト 東７ホール（小間番号：先端パッケージングゾーン ７C－０５） |
| 主催 | 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA） |
| 展示製品 | ・新世代半導体パッケージ基板製造装置と新プロセス（信越デュアルダマシン法） ・レーザーを使用した超高速チップ実装装置 ・レーザー転写用接着剤 お問い合わせはこちら |
| 公式WEBサイト | https://www.jpcashow.com/show2026/index.html |
