電子機器トータルソリューション展2026出展いたしました

展示会概要

展示内容

・新世代半導体パッケージ基板製造装置と新プロセス（信越デュアルダマシン法）

・レーザーを使用した超高速チップ実装装置

・加工サンプル

『電子機器トータルソリューション展2026』に出展いたしました。同会場で開催された「JIEP最先端実装技術シンポジウム」にて

「エキシマレーザを用いた次世代実装技術 及びパッケージ基板・RDL加工の最新技術革新」というテーマで講演いたしました。

ブースには多くのお客様にお越しいただき、講演も200名程にご聴講いただきました。厚く御礼申し上げます。